主板电感通常呈现为黑色或灰色的长方体或圆柱体小型元件，表面常有数字或字母标识。常见形态包括开放式绕线结构、半封闭式陶瓷外壳以及全封闭金属外壳三种类型。开放式电感能直接观察到铜线圈缠绕在磁芯上的结构；半封闭式采用陶瓷材质部分包裹；全封闭式则完全由金属外壳密封，表面平整仅有引脚露出。在主板供电电路中，这些电感通常与MOS管、电容成组排列，形成完整的供电模块。

从电子元件设计与功能角度来看，主板电感的外观特征与其电磁性能、散热需求密切相关。开放式电感因铜线裸露在外，电磁干扰防护性能较弱，早期主板多采用这种结构。随着CPU供电精度要求的提升，半封闭式陶瓷电感开始普及，其陶瓷外壳能有效减少电磁辐射干扰。目前高端主板普遍采用全封闭金属外壳电感，这种结构通过金属屏蔽层将电磁波限制在内部，同时金属材质具有良好的导热性，有助于大电流工作时的散热。电感外壳上标注的代码通常包含感值、公差和电流等级等信息，例如"R22"表示0.22μH，"R33"则为0.33μH，这种编码规则已成为行业标准。

专业测量数据表明，全封闭电感的电磁辐射强度比开放式结构降低约60%，这使得CPU供电电压波动范围可控制在±1%以内。在材料选择上，现代主板电感多采用铁氧体磁芯配合OFC无氧铜线绕制，这种组合在100kHz-5MHz高频范围内能保持稳定的磁导率。针对不同功率需求，电感体积也存在明显差异：普通主板电感尺寸多在6×6mm左右，而显卡供电模块使用的大电流电感尺寸可达12×12mm，这类电感通常采用组合式结构或一体成型工艺以提升电流承载能力。维修实践中，电感损坏往往表现为外观鼓包、漆包线烧蚀或磁芯碎裂，这些物理变化会直接导致电路滤波失效、电压不稳等问题。通过红外热成像仪检测，正常工作电感温度应低于65℃，若超过80℃则可能存在匝间短路或磁芯饱和的隐患。