线路板行业近几年呈现先抑后扬的走势。2023年受全球电子产业下行周期影响，中国PCB市场规模同比下滑3.8%至3632亿元，但2024年已明显回暖至4121亿元，预计2025年将达4333亿元。行业分化显著，高端PCB产品如HDI板、封装基板需求旺盛，而传统单双面板市场增长乏力。

这一趋势主要受三大因素驱动：首先是AI技术爆发带动服务器需求激增，单台AI服务器PCB价值量高达5000元，推动高端HDI板供应持续吃紧。全球PCB市场规模预计2025年达968亿美元，其中AI服务器相关需求突破120亿美元。其次是新能源汽车渗透率快速提升，车用PCB需求占比从2020年12%增至2025年20%，特斯拉等车企采用24层高导热PCB推动技术升级。最后是5G向6G演进催生高频高速板需求，低损耗材料研发成为竞争焦点。从区域看，珠三角仍占全国产量60%以上，但中西部产能占比正从15%向25%攀升。龙头企业如鹏鼎控股、深南电路通过布局高端产品实现35%-40%毛利率，而中小企业受原材料波动和环保成本挤压生存艰难。胜宏科技2025年一季度净利润预增272%-367%，印证了高端PCB市场的爆发力。整体来看，行业已进入技术驱动的新周期，未来五年复合增长率预计维持8.5%，到2030年市场规模有望突破6000亿元。投资者应重点关注在AI服务器、汽车电子领域有技术储备的企业，同时警惕国际贸易摩擦和环保政策带来的成本压力。