要扩大PCB板块市值，核心策略是聚焦高端产能扩张、技术创新和产业链整合。具体路径包括：1)加大对HDI板、封装基板等高附加值产品的资本投入；2)通过并购整合提升行业集中度；3)布局AI服务器、智能汽车等新兴应用领域。2025年中国PCB产值预计达546亿美元，年复合增长率4.3%，其中封装基板和多层板增速最快。

这一策略的底层逻辑基于三重驱动因素。技术升级带来结构性机会。当前PCB行业正从传统刚性板向高密度互连(HDI)、嵌入式元件等高端技术转型，HDI板在手机和个人计算机领域渗透率已达14%。中国作为全球最大PCB生产国，2025年覆铜板产量将达11.7亿平方米，为高端PCB提供原材料保障。下游需求呈现爆发式增长。AI服务器带动高频高速板需求，每台AI服务器PCB价值量是普通服务器的3-5倍；新能源汽车PCB用量较传统汽车提升300%，2025年全球汽车PCB市场规模有望突破90亿美元。产业政策持续加码。国家将PCB专用设备纳入重点发展领域，大族数控等设备商赴港上市加速产能升级，2029年中国PCB设备市场规模预计达61亿美元。从竞争格局看，行业集中度提升趋势明显。全球PCB产值2024年达736亿美元，2029年将增至964亿美元，年复合增长率5.6%，但中小企业面临淘汰压力，头部企业通过垂直整合（如覆铜板+PCB一体化）构建护城河。投资者应重点关注三类企业：掌握20μm以下线宽技术的厂商、布局东南亚产能规避贸易风险的企业，以及切入ABF膜等关键材料的供应链龙头。