至正股份在重大资产重组复牌后，预计将迎来约5-7个连续涨停板。这一判断基于其当前重组进展、行业可比案例及市场情绪等多重因素的综合评估。

从重组方案来看，至正股份拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司99.97%股权，同时置出至正新材料100%股权并募集配套资金。交易完成后公司资产质量将显著提升，2024年报显示其每股收益由负转正，资产负债结构明显优化。这种从传统材料向先进封装材料的战略转型，契合国家半导体产业政策导向，容易获得市场资金青睐。

横向对比近期A股市场类似案例：同属材料行业的江丰电子在宣布收购半导体靶材资产后连续收获6个涨停板；而封装测试企业通富微电在披露重大技术突破时也获得5个涨停。考虑到至正股份本次重组标的AAMI在先进封装材料领域的技术领先性，以及交易后公司净利润扭亏为盈的财务改善预期，其涨停板数量有望达到行业中上水平。

从股东结构分析，至正股份前十大股东持股集中度达62%，流通盘相对较小，这为股价连续上涨提供了流动性基础。值得注意的是，公司在2025年3月公告中明确表示将完善股东回报机制，包括优化现金分红政策等措施，这进一步增强了投资者信心。近期已有机构调研报告将该股列入"重组潜力股"推荐名单。

技术层面观察，该股停牌前处于历史低位区域，市值不足30亿元，符合资金偏好的小市值、低估值特征。结合当前半导体板块平均35倍PE的估值水平，重组成功后其理论估值空间可达现价的1.5-2倍。不过需要提示的是，实际涨停板数量还受大盘环境、监管政策等外部因素影响，若期间出现重大市场调整或交易所问询等特殊情况，涨停节奏可能发生变化。建议投资者密切关注公司后续公告及龙虎榜资金动向，理性判断投资风险。